5月19日，一则振奋人心的消息从苏州工业园区传出——耶普（苏州）塑技有限公司高端半导体封测项目正式取得施工许可证，这标志着该项目全面进入建设阶段，为苏州半导体产业的蓬勃发展再添新动力。消息一经公布，便吸引了业内人士和众多投资者的广泛关注，大家纷纷期待着这个项目能为行业带来新的突破。

耶普（苏州）塑技有限公司高端半导体封测项目选址独具慧眼，地块位于苏州工业园区青丘街158号。此地交通便利、产业配套完善，具有得天独厚的地理优势。该地块占地25.08亩，其前身是复合材料生产厂房。然而，在2024年3月完成股权转让后，企业敏锐地捕捉到集成电路领域的巨大潜力，毅然决然地踏上转型之路，计划总投资7亿元，目标明确地要打造国内一流的封测基地。

为了实现打造一流封测基地的目标，项目将进行一系列大刀阔斧的建设。首先会拆除原有旧厂房，随后新建1栋建筑面积近3.5万平方米的现代化厂区。这座现代化厂区将配备先