近日，深圳第三代半导体功率器件企业基本半导体递表港交所，中信证券、国金证券（香港）及中银国际担任联席保荐人，冲刺“中国碳化硅芯片第一股”。

　　招股书显示，基本半导体募集资金将用于未来扩大晶圆及模块的生产能力以及购买及升级生产设备及机器、对新碳化硅产品的研发工作以及技术创新，以及拓展碳化硅产品的全球分销网络。

　　相关资料显示，基本半导体成立于2016年，起步于深圳光明，?2024年11月15日主体迁至深圳坪山，专注于第三代半导体碳化硅（SiC）功率器件的研发与产业化，覆盖材料制备、芯片设计、封装测试及驱动应用全产业链环节，是中国为数不多实现碳化硅IDM（垂直整合制造）模式的企业。在深圳光明碳化硅晶圆制造基地、无锡新吴碳化硅功率模块封装基地、深圳坪山功率半导体驱动测试基地均已开始量产。

　　基本半导体的产品组合包括碳化硅分立器件