6月10日，据“中山火炬工业集团”消息，基本半导体（中山）有限公司（以下简称“中山基本”）成功竞得火炬高新区民众街道深中合作区22亩地块，这标志着中山首个碳化硅模块封装产线建设项目正式落户火炬高新区。

5月27日，基本半导体正式向港交所递交上市申请，冲刺“中国碳化硅芯片第一股”。

6月4日，广东省投资项目在线审批监管平台发布了中山基本年产100万只碳化硅模块封装产线建设项目备案公示。这一重大进展，与向香港联合交易所递交上市申请的消息相呼应。

中山基本成功竞得封装产线项目用地，建成后年产可达100万只碳化硅功率模块，将有力推动火炬高新区集成电路新材料及汽车零部件产业转型升级。“一连三击”的操作，代表了基本半导体扩张核心产能的决心，并将为粤港澳大湾区新能源汽车、光伏储能等战略性新兴产业发展提供强劲支撑。

作为中国第三代半导体