英诺赛科（Innoscience）正通过产能拓展、技术创新及战略合作强化，持续巩固其市场地位。公司计划在未来五年内显著提升晶圆产能，同时推出新一代产品平台并积极布局车规级、AI服务器等高增长应用市场。

　　英诺赛科正加速其8英寸氮化镓晶圆产能的扩张。公司计划将当前每月13000片的产能提升至2025年底的20000片。长远目标是未来五年内将月产能进一步扩大至70000片。这一增长得益于其8英寸晶圆制造工艺的持续成熟与超过95%的良率。

　　全球氮化镓产业正经历一场技术路线的深度博弈。近期，台积电宣布计划在两年内退出GaN晶圆代工业务，其主要原因可能在于GaN代工模式的投资回报率不如预期，且市场竞争激烈，公司内容调整聚焦先进制程等。

　　与此同时，英飞凌则高调推进12英寸GaN晶圆样品，并预计在2025年第四季度向客户提供首批样品，试图通过大尺寸晶圆实现成本优势和产能扩