在全球汽车电动化浪潮和“双碳”战略的双重驱动下，功率半导体市场空间广阔。

近期，国内功率半导体领域的领军企业斯达半导体股份有限公司（下称“斯达半导”）发布公告称，拟向不特定对象发行总额不超过15亿元的可转换公司债券。

根据发行预案，本次可转债募集资金将主要用于四个方向，其中三大产业化项目聚焦新能源汽车核心器件。

本次发行募集资金总额扣除发行费用后，将用于以下项目：

1、车规级SiC MOSFET模块制造项目，投资总额100,245.26万元，拟投入募集资金60,000万元。

2、IPM模块制造项目，投资总额30,080.35万元，拟投入募集资金27,000万元。

3、车规级GaN模块产业化项目，投资总额30,107.68万元，拟投入募集资金20,000万元。

4、补充流动资金项目，投资总额43,000万元，拟投入募集