7月23日，中电三公司承建的成都士兰汽车半导体封装厂房二期项目奠基仪式隆重举行，标志着士兰微在半导体封装领域的产能升级与战略布局迈出关键一步。

资料显示，成都士兰汽车半导体封装项目（二期）由杭州士兰微电子股份有限公司投资建设，项目总投资达 15 亿元。该项目将新建 7.9 万平方米的厂房及配套设施设备，并对汽车级功率模块和功率器件封装生产线进行扩建。整个项目涵盖生产厂房、动力站、立体库等6大单体的现代化产业集群，8.2万平方米的建筑面积，一年的建设周期。建成后，将进一步提升成都士兰在汽车半导体封装领域的生产能力和技术水平。