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强强联合!晶能与中车时代半导体签署战略合作协议

作 者: 来自:2025年第7期"电力电子专栏" 阅读 799

近日,浙江晶能微电子有限公司(以下简称"晶能")与株洲中车时代半导体有限公司(以下简称"中车时代半导体")正式签署战略合作协议。双方将围绕SiSiCGaN等功率半导体器件的芯片设计、工艺创新、模块封装及测试验证等关键领域展开全方位深度合作,共同推动功率半导体技术的创新突破与产业化落地。晶能CTO卢基存与中车时代半导体CTO肖强代表双方签署协议,晶能CEO潘运滨与中车时代半导体CEO罗海辉博士等共同见证。

晶能成立于20226月,是吉利旗下功率半导体平台,专注于高可靠性功率半导体产品的研发与制造。公司在杭州、台州和嘉兴布局了三座智能化生产基地,产品广泛应用于新能源汽车、光伏储能、智能机器人等场景。通过持续投入研发创新,在设计、工艺和应用等环节不断提升竞争力,为客户提供卓越半导体方案,推动产业绿色转型和可持续发展

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