近日，瞻芯电子在浙江义乌晶圆厂举办了第二期扩建洁净间启用和新设备搬入。

　　期间，瞻芯电子CEO张永熙博士汇报了公司2025年上半年工作动态：义乌晶圆厂(Yfab)同步提升晶圆投片量和产品良率，助推产品交付量快速增长。目前，累计交付SiC MOSFET 2500万颗、驱动芯片逾7600万颗，公司上半年营收同比大涨114%，下半年有望延续强劲增长态势。

　　庆典当日启用二期洁净间后，浙江义乌碳化硅(SiC)晶圆厂洁净间面积翻倍，月产量将逐步增加到1万片6英寸晶圆，未来产能可持续扩展到30万片晶圆/年，大幅提升对新能源汽车、光伏与储能、充电桩、AI服务器电源等爆发性市场的供应保障能力。

　　在技术研发方面，瞻芯电子持续创新突破。自2020年发布第一代平面栅 SiC MOSFET工艺和器件后，公司持续迭代开发第2代、第3代平面栅SiC MOSFE