近日珠海镓未来科技有限公司(以下简称“镓未来”)完成亿元级B++轮融资,由北海山旁边独家投资。
镓未来 的本轮融资资金将主要用于高压/大功率产品研发、供应链建设、业务拓展等方面。
镓未来成立于2020年,总部位于广东珠海,公司聚焦第三代半导体硅基氮化镓(GaN-on-Si)的研发与产业化,覆盖研发、设计、生产全链条,致力于为全球客户提供高效、小体积、低成本的氮化镓器件产品及整体解决方案。
产品方面,公司已成功量产超过40款产品型号,产品线覆盖650V至900V的电压范围,支持从30W到10kW的功率应用场景。镓未来研发的2英寸氧化镓衬底产品良率已达80%,处于行业领先水平。另外,其基于第三代芯片设计平台的产品完成了可靠性验证,已量产导入并开始出货,下半年还将有多个型号产品释放。
据镓未来轮值CEO张文理透露,公司预计202
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