8月19日，据深蓝汽车官微透露，由深蓝汽车与斯达半导体合资组建的重庆安达半导体项目，于近日正式投产下线。

深蓝汽车进一步透露，他们通过合资公司布局行业领先的车规级功率半导体研制，打造产业新标杆。未来将打造下一代PCB嵌入式封装SiC功率模块，为高性能电驱提供核心模块，实现系统电流输出能力显著提升，保持行业领先地位。

重庆安达碳化硅项目始于2023年，仅用两年左右时间便迎来投产：2023年5月，该项目签约落户西部（重庆）科学城，投资建设车规级模块生产基地，计划实现主控制器用大功率车规级IGBT模块、车规级碳化硅模块研发、生产和销售。2025年3月，据安达半导体相关负责人透露，该项目已正式封顶，计划今年5月将达到设备进场条件，6月实现小批量生产。此外，该产线将按工业4.0标准打造，基本实现无人操作，一期产能50万片，二期将达到180万片。