SKiiP模块是一个集成了冷却系统、栅极驱动器、电流传感器及保护功能智能功率模块（IPM）。具有专利的SKiiP压接技术确保了它具有高负载和温度循环能力。对于兆瓦级的功率系统，该IGBT子系统是目前市场上最具有竞争力的IPM。

SKiiP®功率子系统所采用的压接技术已经具有超过15年的历史。采用该技术的半桥模块是通过压力板和桥架将DBC直接压接到散热器上的，而没有使用任何焊接，这便确保了压力的均匀分布。由此，带有半导体芯片的陶瓷基板和散热器之间建立了很好的热连接。SKiiP®（SEMIKRON integrated intelligent Power赛米控集成智能功率）的主要优点是无底板、焊层少并且压力分布均匀，因此它是一款低热阻模块。同带底板的标准模块相比，它的热循环能力提高了5倍，即使在风电场非常恶劣的气候条件下也能够实现。由于其可靠性高、工作寿命长、效率高并且可扩展，SKiiP®子系统可以完全月满足风能产业的严格要求。