SKAI®第二代 (SKAI®2) 是专为驱动功率高达150 kW的多用途车辆或乘用车的应用而设计的。正如上一代产品，SKAI®2整流器也是基于压力和弹簧接触技术，该技术特别适用于汽车应用。此外，采用烧结技术连接半导体芯片将热循环能力提高了5倍，同时，也提高了最高结温。得益于这些技术的使用，整流器具有较高的过载能力，使得峰值电流最高达900A成为可能。
 　　SKAI®2的原型是一个针对汽车应用（交流异步或同步电机）进行优化了的三相整流器。得益于采用了压接和烧结技术，热和负载循环能力方面的高要求得到了满足。功率部分连接中焊接的消除使得热膨胀系数不同的材料结合在一起，而不引起材料疲劳。半导体芯片和覆铜陶瓷基板间的烧结连接允许更高的硅片温度，结果是其与采用焊接连接的功率模块相比，热循环 能力提高5倍。

   除了驱动器、传感器和保护功能， SKAI®2还包括一个集成的完全可编程信号处理器。集成的EMI滤波器确保无干扰运行。

   現可提供600V和1200V IGBT的样机。最大直流环节电压分别为450V和900V，低电感设计使得芯片利用率高。