性能特点:
采用LPT－CSTBTTM硅片技术，饱和压降低
整流、逆变、制动、NTC温度检测一体化压注模小型封装
绝缘导热膜使得模块热阻小
内置NTC温度传感器
完全无铅化，符合RoHS指令
应用领域:
通用变频器(0.75kW～5.5kW/AC380V)
伺服驱动器
电路拓扑:
封装尺寸:
统一尺寸：长79mm×宽44mm×高5.7mm
DIPCIB/TM Modules
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采用LPT－CSTBTTM硅片技术，饱和压降低
整流、逆变、制动、NTC温度检测一体化压注模小型封装
绝缘导热膜使得模块热阻小
内置NTC温度传感器
完全无铅化，符合RoHS指令
应用领域:
通用变频器(0.75kW～5.5kW/AC380V)
伺服驱动器
电路拓扑:
封装尺寸:
统一尺寸：长79mm×宽44mm×高5.7mm
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