• 底板中心温度≤25°C 额定功率为35W 
• SMD表面贴装，TO-220模压封装。
• 散热安装后，电阻的热阻R_th＜ 4.28 °K/W
•  导电部分和金属底板绝缘。
•  脉冲负载能力见“EBG 功率电阻器脉冲电负荷特性”

• 阻值范围：0.2Ω～1MΩ
•  阻值精度：±1%～±10% (根据需要可生产±0.5% )
•  温度系数：最好可做到±50ppm/°C （25°C～105°C）
•  25°C额定功率35W，最大工作电压350VDC。
•  介质耐压：1,800VAC
•  绝缘阻值：最小10GΩ
•  瞬间过负荷：2倍额定功率，但不超过1.5倍最大连续工作电压，连续5秒钟，ΔR≤(0.3%R+0.001Ω)。
•  寿命：额定功率 2,000小时，MIL–R–39009D  ΔR≤±(1.0%R+0.001Ω)。
•  耐湿：MIL–Std–202，方法106，ΔR≤±(0.5%R+0.001Ω)。
•  热冲击：MIL–Std–202，方法107，条件 F，ΔR≤±(0.3%R+0.001Ω)。
•  引出端强度：MIL–Std–202，方法211，条件A，拉力测试2.4牛顿，ΔR≤±(0.2%R+0.001Ω)。
•  高频振动：MIL–Std–202，方法204，条件D，ΔR ≤±(0.2%R+0.001Ω) 。
•  工作温度范围：-55°C～+175°C
•  引线材料：抗氧化镀锡铜线

    降功率曲线

   底板中心温度℃

注：1、降功率曲线斜率（热阻）：0.23W/°K(4.28°K/W)说明见“EBG 功率电阻器系统散热要求”

2、在不使用散热片，25°C常温下，MXP35的额定功率是2.50W，高于25°C以 0.02W/°K降功率。

焊接提示：

在表面贴装焊接的焊接温度不得超过220℃，焊接的焊盘尺寸如上图所示，若焊接温度超过220℃，

      适用标准

IEC60115-1：2001（GB/T5729-2003电子设备用固定电阻器第一部分：总规范)

MIL-STD-202

MIL–R–39009D

      订货示例

型号      阻值     精度     温度系数                                  

MSP35    50R       5%       150PPM