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EBG TO220平面小体积,高频无感35W电阻MXP35

EBG TO220平面小体积,高频无感35W电阻MXP35
  • 品牌:EBG
  • 型号:MXP35
  • 产品简介:MXP35 TO-220封装平面功率电阻,高频无感。广泛使用于汽车电子,感应加热,电源设备,医疗器械,风光发电等电力电子行业。
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详细介绍
产品说明:
  MXP35 TO-220封装法蓝底板平面(厚膜,无感设计)中功率电阻器
专利 ZL2008 3 0102946.4
特殊设计的模压封装结构,小体积,大功率,厚膜无感,符合VDE0160和UL94-V0的标准。 

     技术特点
  • 底板中心温度≤25°C 额定功率为35W 
  • 标准TO-220模压封装,法蓝底板安装。
  •  底板由一个M3螺丝固定
  •  导电部分和金属底板绝缘
  •  标准的引线形式,易于安装,电阻封装完全同散热片绝缘。
  •  脉冲负载能力见“EBG 功率电阻器脉冲电负荷特性”
     规格

  • 阻值范围:0.2Ω~1MΩ
  •  阻值精度:±1%~±10% (根据需要可生产±0.5% )
  •  温度系数:最好可做到±50ppm/°C (25°C~105°C)
  •  25°C额定功率35W,最大工作电压350VDC。
  •  介质耐压:1,800VAC
  •  绝缘阻值:最小10GΩ
  •  瞬间过负荷:2倍额定功率,但不超过1.5倍最大连续工作电压,连续5秒钟,ΔR≤(0.3%R+0.001Ω)。
  •  寿命:额定功率 2,000小时,MIL–R–39009D  ΔR≤±(1.0%R+0.001Ω)。
  •  耐湿:MIL–Std–202,方法106,ΔR≤±(0.5%R+0.001Ω)。
  •  热冲击:MIL–Std–202,方法107,条件 F,ΔR≤±(0.3%R+0.001Ω)。
  •  引出端强度:MIL–Std–202,方法211,条件A,拉力测试2.4牛顿,ΔR≤±(0.2%R+0.001Ω)。
  •  高频振动:MIL–Std–202,方法204,条件D,ΔR ≤±(0.2%R+0.001Ω) 。
  •  工作温度范围:-55°C~+175°C
  •  引线材料:抗氧化镀锡铜线
  •  使用M3螺丝最大扭矩:0.9Nm

    降功率曲线


   底板中心温度℃

注:1、降功率曲线斜率(热阻):0.23W/°K(4.28°K/W)说明见“EBG 功率电阻器系统散热要求”

2、在不使用散热片,25°C常温下,MXP35的额定功率是2.50W,高于25°C以 0.02W/°K降功率。


     尺寸及结构形式

尺寸

Min (mm)

Max(mm)

A

12.70

14.70

B

14.50

15.00

C

9.91

10.41

D

3.55

3.75

E

5.85

6.35

F

2.85

3.05

G

1.17

1.37

H

-----

4.00

J

0.70

0.86

L

4.83

5.33

M

4.06

4.82

N

1.20

1.40

Q

0.55

0.70

R

2.05

2.25

 HPP150-1 


      适用标准

IEC60115-1:2001(GB/T5729-2003电子设备用固定电阻器第一部分:总规范)

MIL-STD-202

MIL–R–39009D

      订货示例

型号      阻值     精度     温度系数                                  

MXP35    50R       5%       150PPM


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