专利 ZL2010 2 0697725.8 ZL2008 3 0102949.8
本产品为EBG TO-220封装（瓷基片增大型）。不用金属法蓝底板，而直接进行模压包封，使得瓷基片的有效面积（及相应电阻模层的有效面积）比较MXP35型电阻器有所增大，从而使电阻具有较强的脉冲电负荷性能。由于采取了瓷基片直接裸露的结构，使其散热性能大体上等同于MXP35（有金属法蓝底板），和MXP35型电阻器比较，具备大体相同的额定功率，但更优良的脉冲电负荷性能。
技术特点
² 底板中心温度≤25°C 额定功率为50W
² 标准TO-220模压封装，瓷基片外露。
² M3螺丝安装，配合专用安装弹簧片，克服
了模压电阻体机械强度不够的弱点，使固
定螺丝压力直接作用于电阻体的中心，增
强了电阻的热传导性。
² 脉冲负载能力见“EBG 功率电阻器脉冲电
负荷特性”
|
尺寸 |
Min (mm) |
Max(mm) |
|
A |
11.43 |
13.97 |
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B |
16.00 |
16.52 |
|
C |
10.15 |
10.67 |
|
D |
3.08 |
3.28 |
|
F |
2.92 |
3.44 |
|
G |
1.14 |
1.40 |
|
H |
2.54 |
4.06 |
|
J |
0.66 |
0.86 |
|
L |
4.82 |
5.34 |
|
M |
2.92 |
3.44 |
|
Q |
0.40 |
0.60 |
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R |
1.52 |
2.04 |
降功率曲线
注：1、降功率曲线斜率（热阻）：0.4W/°K(2.5°K/W) 说明见“EBG 功率电阻器系统散热要求”
2、在不使用散热片，25°C常温下，LXP50的额定功率是2.25W，高于25°C以 0.018W/°K降功率。
适用标准
IEC60115-1：2001（GB/T5729-2003）
MIL-STD-202
MIL–R–39009D
订货示例
型号 阻值 精度 温度系数
LXP50 50R 5% 50PPM
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