TSX3225石英晶振规格描述图:TSX-3225石英晶振尺寸图:
随着手机越来越趋于小型化,搭载在上面的电子元器件也面临着小型化的趋势,于此同时,手机上的应用功能逐渐增多,要求晶体元件的数量也在增加,更要求晶体元器件的小型化 ,如果我们只是单纯对晶体元器件进行小型化加工的话,其精度特性会受到影响,目前市场上对晶体元器件的需求,就是在实现小型化的同时,保证它的优良性能,对于未来市场走势,小型化、高精度和高稳定性是晶体元件不变的主题。
TSX3225石英晶振规格描述图:TSX-3225石英晶振尺寸图:
随着手机越来越趋于小型化,搭载在上面的电子元器件也面临着小型化的趋势,于此同时,手机上的应用功能逐渐增多,要求晶体元件的数量也在增加,更要求晶体元器件的小型化 ,如果我们只是单纯对晶体元器件进行小型化加工的话,其精度特性会受到影响,目前市场上对晶体元器件的需求,就是在实现小型化的同时,保证它的优良性能,对于未来市场走势,小型化、高精度和高稳定性是晶体元件不变的主题。
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