特性：SEMiX^®是一款提供相同封装结构IGBT和整流器模块的现代模块平台。17mm可扩展尺寸的扁平封装设计有不同的驱动器接口选项，用于简单且无焊接的安装。系列概念的灵活性为逆变器的设计和生产带来了众多优势。

SEMiX^® – 采用弹簧或Press-Fit連接的无焊接安装

SEMiX^®是一个现代化的模块平台，在相同的封装中提供了IGBT和整流模 块。17mm的扁平封装有各种可扩展的尺寸。结合弹簧连接技术，SEMiX^®成为第一款在中等功率范围内引入简单、低成本且焊接少的驱动器PCB安装技术的模块。随着SEMiX^®3p press-fit的推出，SEMiX^®产品家族变得更加灵活，可以为创新的逆变器设计提供最高的性能和具有成本效益的生产工艺。

通过在相同封装中引入额定电流分别为300A、450A和600A的1200V SEMiX^®3p press-fit半桥IGBT模块，SEMiX^®产品系列得以扩展。SEMiX^®3p press-fit具有经过优化的内部设计，目前有可能在 SEMIX^® 3 大小的外壳中提供600A的额定电流，使得每个输出功率的成本更低。优化的机械设计增加了坚固性 和现场可靠性。此外，用于PCB连接的press-fit引脚与现有的17mm Dual模块的引脚兼容，在供应链中 提供了更高的安全性。再加上专门为电气鲁棒性和长使用寿命（满负荷下平均无故障时间大于5百万小时）而新开发的SKYPER^®12press-fit半桥式驱动器，新的SEMiX^®3p press-fit是即插即用型解决方案 的理想选择，可降低开发成本，缩短产品上市时间。

在整个SEMiX^®系列的可扩展平台概念基础上，现代芯片技术被集成到IGBT和整流器模块中，它们被用于各种应用，如交流电机驱动器、开关电源和电流源逆变器。其它典型应用包括矩阵式变流器、不间断电源及电子焊接设备。对于IGBT模块，有六种不同的封装，电压分别为600V、1200V和1700V。可提供电流范围从75A到600A的半桥、三相全桥和斩波器拓扑结构。除了IGBT3和IGBT4芯片，还有一系列采用V-IGBT器件的1200V的产品。也可提供具有相同大小和17mm高度的可控、半控和不可控整流模 块。由于接口和芯片技术的突出灵活性，SEMiX^®是中等功率范围内最灵活且面向应用的17mm模块系列产品。