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触摸屏式bga返修台,高精准千分尺式调节bga返修台

触摸屏式bga返修台,高精准千分尺式调节bga返修台
  • 品牌:鼎升力创
  • 型号:DH-A2
  • 产品简介:鼎华科技发展有限公司,专门研发所有芯片的返修
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详细介绍
产品说明:
 BGA返修台参数描述

1. 嵌入式工控电脑,高清触摸屏人机界面PLC控制,并具有瞬间曲线分析功能. 实时显示设定和实测温度曲线,并可对曲线进行分析纠正。

2.         高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统,并结合PLC和温度模块实现对温度的精准控制,保持温度偏差在±2度.同时外置测温接口实现对温度的精密检测,并实现对实测温度曲线的精确分析和校对.

3.         采用步进运动控制系统:稳定、可靠、安全、高效;采用高精度数字视像对位系统, PCB板定位采用V字型槽,采用线性滑座,使X、Y、Z三轴皆可作精细微调或快速定位、方便、准确,满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.

4.         灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用,防止PCB边缘器件损伤及PCB变形,并能适应各种BGA封装尺寸的返修.

5.         配备多种规格合金风嘴,该风嘴可360度任意旋转定位,易于安装和更换;

6.         上下共三个温区独立加热,三个温区可同时进行多组多段温度控制,保证不同温区同步达到最佳焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却、真空均可在人机界面上完成设置。

7.         上下温区均可设置8段温度控制,可海量存储温度曲线,随时可根据不同BGA进行调用,在触摸屏上也可进行曲线分析、设定和修正 ; 三个加热区采用独立的PID算法控制加热过程,

8.         升温更均匀,温度更准确;

9.         采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却,以防PCB板的变形,贴装、焊接、拆卸过程实现智能自动化控制;

10.     可采用摇杆控制头部上下移动及放大缩小图像,快捷方便。

11.     配置声控“提前报警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以声控方式警示作业人员作相关准备。上下热风停止加热后,冷却系统启动,待温度降至常温后自动停止冷却。保证机器不会在热升温后老化!

12.     经过CE认证,设有急停开关和突发事故自动断电保护装置。

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