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MEFK圆柱厚膜高压电阻器,无引线表贴封装

MEFK圆柱厚膜高压电阻器,无引线表贴封装
  • 品牌:EBG
  • 型号:MEFK系列
  • 产品简介:涂覆封装,色环标志,适用于有较高精密度要求的电子电路,MEFK型圆柱表面贴装(SMD)。2、高稳定/高可靠性3、小体积,低成本,最高工作电压不超过7000V(DC)
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详细介绍
产品说明:
  技术特点:
1、涂覆封装,色环标志,适用于有较高精密度要求的电子电路,MEF型圆柱表面贴装(SMD)。

2、小体积,
低成本,无引线圆柱状外形,最高工作电压不超过7000V(DC)。

3、电压系数:最大-2ppm/V

4、标称阻值偏差:一般为 ±5.0%(J),协商订货可做到 ±2.0%(G) 及 ±1.0%(F)

5、温度系数: 一般为 ±200PPM/℃(无标识)(测量温度范围-15℃~+105℃),
协商订货可做到 ±100PPM/℃(C1),±50PPM/℃(C2)


6、工作温度范围:-55℃~ +155℃

尺寸(mm)


型号 MEFK0207 MEFK0208
额定功率(70℃) (W) 0.5 0.75
额定工作电压(V)  
最大工作电压(V) 3500 7000
尺寸(mm) L±0.3 5.6 8.5
D±0.3 2.15 3
C±0.1 1.4 1.9
阻值范围 100K~100M

超出上述阻值范围,可协商供货。

降功率曲线


主要周期性检验项目要求和方法



检验类型 项   目 方    法 要求
长期检验 寿   命 70℃、额定功率、1000h MEFK0207:ΔR≤±3%R
其他型号:ΔR≤±1.5%R
耐   湿 -10℃~+65℃、RH>90%、循环240h、额定功率
短期检验 介质耐电压  1000V DC 持续时间1分钟 无机械损伤,飞弧,绝缘击穿
冲击 GJB360A的方法213 无机械损伤,飞弧,绝缘击穿
ΔR≤±0.5%R
高频振动 GJB360A的方法204
耐焊接热 260℃±5℃  10±1s
短时间过负荷 2.5倍额定功率、但对应的额定电压不得超过最大工作电压的1.5倍、持续时间5s
可焊性 槽温:255±5℃ 焊焊料覆盖层,浸渍时间2S 表面S≥95%

 

  适用标准

GB/T5729-2003 电子设备用固定电阻器第一部分:总规范

GJB360A-96    电子及电气元件试验方法
订货示例

型号     阻值   精度  温度系数
MEFK0207    150K    1%       100PPM

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