·测量范围-100kPa～10kPa…200kPa

·MEMS 技术

·表压或负压测量

·SOP或DIP封装形式

·适用于无腐蚀性的气体

·芯片背压腔受压

·管脚方向可选择

应用领域

·电子血压计、呼吸机、制氧机、监护仪等医疗领域

·胎压计、MAP、转向助力、刹车助力等汽车电子领域

·按摩器、按摩椅、气垫床等运动健身器材领域

·洗衣机、啤酒机、咖啡机、应急灯、真空泵、净水机、压力仪表、气动元件等领域

结构性能

压力敏感芯片：硅材料

引线：金线

封装外壳：PPS材料

引脚：铜镀银

净重量：约0.4g

电气性能

供电电源：≤15V DC 或 ≤3.0mA DC

输入阻抗：4kΩ～6kΩ

输出阻抗：4kΩ～6kΩ

绝缘电阻：100MΩ,100VDC

允许过载：2倍满量程

基准条件

测量介质：空气

介质温度：（25±1）℃

环境温度：（25±1）℃

振动：0.1g(1m/s2)（Max）

湿度：（50%±10%）RH

电源：（5±0.005）V DC

基本参数

DIP封装形式管脚方向选择：