性能特点 |
◆ 光源及光学系统:采用高光束质量、高峰值功率、窄脉宽、高脉冲稳定性半导体泵浦激光器,实现”冷”加工方式;优化设计的光学系统,实现低功率损耗,较小聚焦光斑尺寸,保证加工质量的稳定性和加工精度。 |
产品主要应用范围 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
◆ 挠性电路板(FPC)、刚性电路板、刚-挠结合电路板和芯片封装基板的切割或分板 ◆ 已安装元件的刚性、挠性电路板的分板加工 ◆ 薄铜箔、压感粘接片(PSA)、PP、丙烯酸片、聚酰亚胺覆盖膜等精密切割及钻孔 ◆ ITO薄膜、玻璃、有机薄膜、特种金属薄片、硅材料、蓝宝石等精密切割 |
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
技术规格 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
共0条 [查看全部] 网友评论