BIS-6922
基于Intel QM77/HM77芯片组的冰翅结构嵌入式系统
■ 基于Intel QM77/HM77芯片组,支持第二/三代i7/i5/i3处理器
■ 2条SO-DIMM插槽,DDR3 1066/1333/1600MHz,
单槽最大支持8GB支持双通道
■ SATA1/2支持SATA3.0,SATA3/4支持SATA2.0
■ 支持VGA+ DVI-D显示接口,支持双独立双显
■ 2个串口,4个USB 2.0,双声道高清音频,2个千兆以太网
■ 板载SIM卡插座,支持3G/4G模块
产品基于Intel QM77/HM77芯片组,支持第二/三代i7/i5/i3处理器的嵌入式系统。采用外形小巧美观的无风扇冰翅外壳,表面喷砂氧化处理,2条SO-DIMM插槽支持DDR3最大支持8GB,支持VGA/DVI-D,支持独立双显,2个千兆以太网、4个USB2.0接口,2个COM接口,双声道高清音频,板载SIM卡座,支持3G/4G模块。
产品具有高性能、接口丰富及工业级高可靠性,可广泛为数字标牌、POS机、自助终端和工业自动化应用等提供硬件方案。
■ 2条SO-DIMM插槽,DDR3 1066/1333/1600MHz,
单槽最大支持8GB支持双通道
■ SATA1/2支持SATA3.0,SATA3/4支持SATA2.0
■ 支持VGA+ DVI-D显示接口,支持双独立双显
■ 2个串口,4个USB 2.0,双声道高清音频,2个千兆以太网
■ 板载SIM卡插座,支持3G/4G模块
产品基于Intel QM77/HM77芯片组,支持第二/三代i7/i5/i3处理器的嵌入式系统。采用外形小巧美观的无风扇冰翅外壳,表面喷砂氧化处理,2条SO-DIMM插槽支持DDR3最大支持8GB,支持VGA/DVI-D,支持独立双显,2个千兆以太网、4个USB2.0接口,2个COM接口,双声道高清音频,板载SIM卡座,支持3G/4G模块。
产品具有高性能、接口丰富及工业级高可靠性,可广泛为数字标牌、POS机、自助终端和工业自动化应用等提供硬件方案。
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