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低功耗无风扇高效能嵌入式整机 M60

低功耗无风扇高效能嵌入式整机 M60
  • 品牌:EVOC研祥智能
  • 型号:M60
  • 产品简介:
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详细介绍
产品说明:

 

M60 系列产品包含M60-H 系列和M60-E 系列,其中M60-H 系列 是一款无风扇高性能嵌入式整机,板载第六代Intel® Core™ i7/i5/i3 处理器;M60-E 系列是一款无风扇低功耗嵌入式整机,板载J1900 处理器+Bay Trail 平台芯片技术方案。产品支持WIN7(64bit)、WIN10、LINUX(2.6 内核)等操作系统。 整机结构简单,外形尺寸小巧,机壳采用铝合金铸造成形;结构紧凑、坚固、无风扇设计,外壳兼作散热用,具有优良的密封防尘、散热与抗振性能,可广泛应用于机器视觉、自动驾驶、高速公路车道控制、机械检测设备、工业自动化控制等各种嵌入式领域。
    多平台,自由选配

    采用IntelH110、BayTrail高低端两种平台,搭配多种可选规格、性能控制模块,便于满足客户快速选型需求。

     

    全密封无风扇设计

    全密封无风扇箱体设计,采用铝合金与钣金结合结构,杜绝噪音,防止粉尘、提升产品抗干扰强度。

     

    无线缆、模块式设计

    无线缆设计的框架,内部模块之间硬连接,提高信号转换的可靠性和装配效率,同时大大提升产品的平均无故障时间和维护时间。

     

    宽压直流输入电压:9~36V

    具有防反接和过流、过压保护设计,确保设备在电压不稳定环境下正常运行,支持远程开关机接口。

     

    宽温工作:-35℃~60℃

    产品选用优质宽温零部件,整机实现从-35℃~60℃的工作温度范围,满足工业现场及特殊行业应用环境

     

    多种通讯模式
    最高可选4个千兆以太网口和10个RS232/485/422串口;2个MiniPCIe扩展槽,快速实现CAN、Profibus、Fieldbus等现场总线,或4G、WiFi、GPS通讯模块。

产品规格 :


系统配置 处理器 Intel®H310:Intel Core™ I5-8500T 2.1Ghz六核处理器;
Intel®H310:Intel Core™ I7-8700 3.2Ghz六核处理器;
Intel®Q370/H310芯片组支持功耗低于65W处理器
Intel H110: Intel Core™ I7-6700TE 2.4Ghz/I7-7700T 2.9Ghz四核处理器
Intel H110: Intel Core™ I5-6500TE 2.3Ghz/I5-7500T 2.7Ghz四核处理器
Intel H110: Intel Core™ I3-6100TE 2.7Ghz双核处理器
BayTrail:Intel Celeron J1900 2.0Ghz 四核处理器
芯片组 Intel Skylake H110/ Intel Coffee Lake Q370/H310
Intel BayTrail
内存 Intel H110/Q370/H310: 支持2条260Pin DDR4 SO-DIMM 内存插槽,插槽最大支持16GB,整机内存最大支持32GB
Intel BayTrail:提供1 个SO-DIMM 内存插槽,标配4G DDR3L 内存,最大支持8G内存,且8G DDR3L 内存需双面颗粒
I/O接口 网口 2个RJ45 10/100/1000网络接口 (可选6个网口)
USB 8个USB(M60-H 系列:4 个USB3.0 接口+4 个USB2.0 接口;M60-E 系列:1 个USB3.0 接口+7 个USB2.0 接口)
HDMI 1个HDMI接口
DVI 1个DVI-D接口
VGA 1个VGA接口
COM 6~10个串口,COM1~COM6,RS232/485/422可选(MAX)
GPIO 1个8路GPIO 端子型接口
Audio 1组Audio接口
PS/2 1个键盘鼠标接口
电源 1个4Pin端子型电源接口
扩展总线 主板集成 1个MiniPCIE 扩展槽 
1个M-SATA+USB接口(MiniPCIe接口)
扩展槽 2个PCI扩展模块(可选)
1个PCI+1个PCIE扩展模块
PCI 扩展槽支持最大尺寸:高106.68mm , 长174.63mm
PCIE扩展槽支持最大尺寸:高106.68mm , 长167.65mm
存储器 硬盘 标配2.5寸硬盘位(厚度小于8mm)
M-SATA 1个M-SATA接口;1个M.2接口( H310/Q370)
工作环境 0℃~45℃(机械硬盘) 
-35℃~+60℃(宽温SSD/M-SATA)
存储环境 -40℃~70℃;湿度:5%~90%(非凝结状态)
产品尺寸 M60-H:240mm(W)×185mm(D) ×70mm(H) 
M60-E:240mm(W)×185mm(D)×57.5mm(H)
M60-E-2P:240mm(W)×185mm(D)×113.5mm(H) 
M60-H-2P240mm(W)×185mm(D)×125mm(H)
电源 DC24V(9-36V)输入或 外置AC 220V适配器供电 
重量 M60-H:约3.8Kg
M60-E:约3 Kg
    多平台,自由选配

    采用IntelH110、BayTrail高低端两种平台,搭配多种可选规格、性能控制模块,便于满足客户快速选型需求。

     

    全密封无风扇设计

    全密封无风扇箱体设计,采用铝合金与钣金结合结构,杜绝噪音,防止粉尘、提升产品抗干扰强度。

     

    无线缆、模块式设计

    无线缆设计的框架,内部模块之间硬连接,提高信号转换的可靠性和装配效率,同时大大提升产品的平均无故障时间和维护时间。

     

    宽压直流输入电压:9~36V

    具有防反接和过流、过压保护设计,确保设备在电压不稳定环境下正常运行,支持远程开关机接口。

     

    宽温工作:-35℃~60℃

    产品选用优质宽温零部件,整机实现从-35℃~60℃的工作温度范围,满足工业现场及特殊行业应用环境

     

    多种通讯模式
    最高可选4个千兆以太网口和10个RS232/485/422串口;2个MiniPCIe扩展槽,快速实现CAN、Profibus、Fieldbus等现场总线,或4G、WiFi、GPS通讯模块。



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