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电力电子新品速递

时间: 2024-10-08 11:08 点击:395

新品 | 采用IGBT7的CIPOS™ Maxi 10-20A 1200V IPM

高性能CIPOS Maxi转模封装IPM IM12BxxxC1系列基于新型1200V TRENCHSTOP IGBT7和快速二极管Emcon 7技术。由于采用了最新的微沟槽 [阅读全文]
时间: 2024-09-26 16:54 点击:440

用于工业和汽车应用的ISOFACE™四通道数字隔离器

ISOFACE四通道数字隔离器系列支持高达40Mbps的数据传输速率，可确保在宽环境条件下进行稳健的数据通信。工作温度范围（-40C至+1 [阅读全文]
时间: 2024-09-25 14:22 点击:507

村田推出首款006003尺寸(0.16mm x 0.08mm)超小多层陶瓷电容器(MLCC)

株式会社村田制作所在全球率先开发出了超小的006003-inch（0.16mmx0.08mm）多层陶瓷电容器。与现有的超小产品008004-inch（0.25 [阅读全文]
时间: 2024-09-04 12:14 点击:508

村田量产用于汽车市场的高可靠性0603M铜电极负温度系数NTC热敏电阻

株式会社村田制作所开发了0603M尺寸（0.60.30.3mm）铜电极负温度系数（NTC）热敏电阻，型号分别是NCU03XH103F6SRL和NCU03XH103F [阅读全文]
时间: 2024-09-03 13:52 点击:455

新品 | 600V CoolMOS™ 8 SJ MOSFET系列

英飞凌最新推出的600V CoolMOS 8引领着全球高压超级结MOSFET技术的发展，在全球范围内树立了技术和性价比标准。CoolMOS 8是英飞 [阅读全文]
时间: 2024-08-28 12:06 点击:499

“Radisol”，一款可改善智能手机Wi-Fi天线性能的村田新产品

株式会社村田制作所开发了村田首款(1)天线抗干扰器件Radisol。Radisol是一款可配备到天线上来抑制无线性能下降的新产品，该产品 [阅读全文]
时间: 2024-08-23 11:46 点击:543

LFPAK5x6表面贴片封装系列，适用于高性能及高可靠性应用需求

AOS新款LFPAK 5x6 封装为工业、服务器电源、太阳能及电信应用中的大电流场景提供所需的鲁棒性。日前，集设计研发、生产和全球销 [阅读全文]
时间: 2024-08-21 15:01 点击:550

1608M尺寸、静电容量可达100μF，这款MLCC特别适用于高性能IT设备

株式会社村田制作所已开发出了村田首款、1608M尺寸（1.60.8mm）、静电容量高达100F的多层陶瓷电容器。额定电压为2.5Vdc、工作温 [阅读全文]
时间: 2024-08-20 17:50 点击:556

强大又全能！这款NMOS频频亮相！

MOS管，全称为MOSFET，即金属氧化物半导体场效应晶体管，是一种具有绝缘栅的FET（Field Effect Transistor），通过电压来决定器 [阅读全文]
时间: 2024-08-13 14:25 点击:471

英飞凌推出高性能 CIPOS™ Maxi 智能功率模块，适用于功率高达 4 千瓦的工业电机驱动器

英飞凌科技推出用于电机驱动的低功耗CIPOSMaxi智能功率模块(IPM)系列，进一步扩展了其第七代 TRENCHSTOP IGBT7产品系列。新型 I [阅读全文]

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