MJ/SP型薄膜型热敏电阻将NTC芯片焊接在薄引线框架，然后用绝缘聚合物薄膜封装。 最大厚度仅0.6毫米（通常0.5mm）的。 MJ/SP型薄膜热敏电阻能更有效地测量表面温度，可以在一个微小的间隙内进行安装。 [阅读全文]

MJ/SH 型芯片热敏电阻设计用于混合微电子电路中的裸片附着和线粘合要求。精密芯片NTC系列采用金极或银极涂装处理，可用于高可靠性导电环氧树脂/导线粘合附件 [阅读全文]

控制规模:14MR/MT ● 内置2K容量的EEPROM存储器,无需电池,免维护 ● CPU运算处理速度0.55~0.7μS/基本指令 ● 基本单元内置2轴独立最高100kHz定位功能(晶体管输出型) [阅读全文]

AFPX-C14R AFPX-C30R AFPX-C60R AFPX-E16R AFPX-E30R AFPX-E30T AFPX-E30TD AFPX-EFP0 AFPX-COM1 AFPX-COM2 AFPX-COM3 A [阅读全文]

A20B-2902-0411 A20B-2902-0643 1756-CNBR 1756-ENBT [阅读全文]

松下FP0系列PLC的特点 FP0系列： 1、小尺寸，25*90*60mm,不受安装场所限制； 2、最多可扩展3单元128点，扩展单元可直接连接到 控制单元，不需任何电缆； 3、实现综合精度±0.8℃的高精度温度控制； 4、最多可达24ch温度控制； 5、扫描时间约1ms的高速运算； 6、输入信号：24VDC，输出信号：220VAC、... [阅读全文]

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