- 电力电子动态
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- 时间: 2025-09-29 10:52 点击:658
ROHM推出二合一SiC模块“DOT-247”，可实现更高的设计灵活性和功率密度
中国上海，2025年9月22日全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，推出二合一结构的SiC模块DOT-247，该产品 [阅读全文] - 时间: 2025-09-29 10:48 点击:603
罗姆与英飞凌携手推进SiC功率器件封装兼容性，为客户带来更高灵活度
中国上海，2025年9月25日全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）今日宣布，与英飞凌科技股份公司（总部位于德国诺伊比 [阅读全文] - 时间: 2025-09-28 17:07 点击:1034
以创新引领功率未来，英飞凌亮相PCIM Asia 2025
【2025年9月28日，中国上海讯】在9月24日至26日举办的上海国际电力元件、可再生能源管理展览会暨研讨会（以下简称PCIM Asia 202 [阅读全文] - 时间: 2025-09-26 14:30 点击:694
英飞凌与罗姆携手推进SiC功率器件封装兼容性， 为客户带来更高灵活度
英飞凌与罗姆签署谅解备忘录，约定互为采用特定碳化硅（SiC）半导体产品的客户提供第二供应商支持未来，客户可在英飞凌与罗姆各 [阅读全文] -
时间: 2025-09-26 10:35 点击:916战略突破：三菱电机以匠人心态引领功率半导体技术革新
在2025 年 PCIM Asia 展会上，全球创新与技术领导者三菱电机重磅亮相，集中展示了一系列面向不同应用场景的前沿功率半导体产品， [阅读全文] - 时间: 2025-09-24 22:24 点击:649
Qorvo推出全新TDD波束成形芯片AWMF-0247，适用于紧凑型、高能效Ku波段卫星通信终端
近日，全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo（纳斯达克代码：QRVO）宣布推出一款全新的Ku波段波束成形芯片AWMF-0247，以满足 [阅读全文] - 时间: 2025-09-23 22:06 点击:594
为企业赋能 金士顿存储悉数亮相2025工博会
2025年9月23-27日，全球存储品牌金士顿将携高性能、高可靠性存储解决方案亮相在上海国家会展中心举行的第二十五届中国国际工业博 [阅读全文] - 时间: 2025-09-19 10:55 点击:685
英威腾入选《2024绿色低碳数据中心产品及解决方案推荐目录》
近日，工信部下属权威机构赛迪顾问（CCID）正式发布《2024绿色低碳数据中心产品及解决方案推荐目录》。凭借领先的技术实力及绿色 [阅读全文] - 时间: 2025-09-19 10:55 点击:759
埃斯顿与东南大学机械工程学院合作共建“埃斯顿班”签约仪式圆满举行！
为深化产教融合、推进校企协同育人，共同提升高素质人才的自主培养质量，近日，埃斯顿迎来东南大学机械工程学院党委书记王军、党 [阅读全文] - 时间: 2025-09-18 16:11 点击:689
国产首个！珞石机器人进驻小米YU7汽车焊装车间
小蛮腰、长胳膊，酷炫的眼睛、灵活的双手9月10日，珞石（山东）机器人集团股份有限公司（以下简称珞石机器人），一个新面孔出现 [阅读全文]
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