- 电力电子动态
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- 时间: 2025-10-29 15:47 点击:159
Skyworks与Qorvo合并，将打造市值220亿美元的美国高性能射频、模拟及混合信号解决方案领导者
主要亮点合并后营收达 77 亿美元，调整后税息折旧及摊销前利润（EBITDA）为 21 亿美元结合互补的产品与技术组合及世界一流的工程 [阅读全文] - 时间: 2025-10-29 15:43 点击:153
英飞凌推出首款针对AI数据中心优化的高密度跨电感电压调节器（TLVR）电源模块
【2025年10月28日, 德国慕尼黑讯】随着云服务，尤其是人工智能（AI）相关服务的快速增长，数据中心的能耗目前已占到全球总能耗的 [阅读全文] - 时间: 2025-10-29 15:39 点击:145
英飞凌推出针对工业与消费类应用优化的OptiMOS™ 7 功率MOSFET
【2025年10月22日, 德国慕尼黑讯】各行业高功耗应用的快速增长对功率电子技术提出了更高的要求，包括功率密度、效率和可靠性等。 [阅读全文] - 时间: 2025-10-28 16:26 点击:9255
第27讲：三菱电机SiC MOSFET在电动汽车中的应用（2）
1.1 产品阵容三菱电机已推出三款SiC模块产品，半桥T-PM模块：CTF350DJ3A130，三相全桥模块HEXA-S：CTF350CJ3C130，三相全桥模块 [阅读全文] - 时间: 2025-10-28 16:08 点击:8412
第26讲：三菱电机SiC MOSFET在电动汽车中的应用（1）
从1997年开始三菱电机开始进行硅基车载功率模块的开发和量产。最新开发的J3系列SiC模块搭载了三菱电机最新的沟槽栅SiC MOSFE [阅读全文] - 时间: 2025-10-28 14:06 点击:8820
第5讲：DIPIPM™结构与功能
正如第1讲中曾经介绍的那样，功率半导体器件是电力变换系统的核心器件，主要功能是对来自电网的固定频率、电流、电压的电力进 [阅读全文] - 时间: 2025-10-28 13:25 点击:9087
第4讲：DIPIPM™产品家族及应用
三菱电机DIPIPM经过25年的发展，产品封装形式由第2代的2个封装发展到了目前的7大封装，最大电流由最初的25A扩展到了100A，电压规 [阅读全文] - 时间: 2025-10-28 09:59 点击:8313
第3讲：DIPIPM™的历史及未来发展
功率半导体器件进化和发展的动力源自于人类对于电气设备及其电力变换装置的高性能、低成本、易使用等要素的不懈追求。具体到DIP [阅读全文] - 时间: 2025-10-27 17:39 点击:131
英飞凌IPOSIM平台加入基于SPICE的模型生成工具，助力提升系统级仿真精度
【2025年10月27日, 德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出的英飞凌功率仿真平台（IPOSIM） [阅读全文] - 时间: 2025-10-27 17:22 点击:9756
第2讲：IGBT/IPM/DIPIPM定义及应用基础（2）
所谓IGBT模块就是把两个或两个以上的IGBT芯片按照一定的拓扑结构进行连接，与辅助电路一起被封装到同一绝缘树脂外壳内而形成的I [阅读全文]
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