- 电力电子动态
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- 时间: 2022-11-08 15:44 点击:12549
汽车半导体行业报告：电动化智能化双轮驱动，车载半导体拾级而上
以下为报告原文节选一、 电动化智能化发展，驱动车规半导体应用迈入新时代 电动化 + 智能化 浪潮下， 汽车半导体 应用边界持续 [阅读全文] - 时间: 2022-11-08 15:40 点击:12131
电子行业专题研究：三季报保持分化 安全可控需求不改
11月7日，国联证券（601456）发布一篇电子行业的研究报告，报告指出，三季报保持分化，安全可控需求不改。报告具体内容如下：电 [阅读全文] - 时间: 2022-11-08 15:12 点击:11951
IGBT模块国产化龙头：配套电动车数量高速增长
1. 全球前十 IGBT 模块领军厂商1.1 国内 IGBT 模块龙头，跻身全球前六专注于 IGBT 模块的国内龙头厂商。自 2005 年成立以来，公 [阅读全文] - 时间: 2022-11-08 15:07 点击:12026
连续并购商誉高企 长晶科技闯关创业板
日前，长晶科技递交的招股书获受理，拟赴创业板上市。据了解，长晶科技主要业务由收购而来，且均源自国内封测龙头长电科技（SH6 [阅读全文] - 时间: 2022-11-08 09:30 点击:12078
MiR AMR为精博电子南京“导航”，全球部署经验助电子巨头顺畅实施自动化升级
MiR AMR为精博电子（南京）有限公司降本增效 2022年11月7日， 上海 - 近年来，智能制造的发展不断推进电子制造的自动化升级， [阅读全文] - 时间: 2022-11-07 20:28 点击:12006
扬杰科技：部分碳化硅型号已经量产且验证顺利
近日，扬杰科技在接受机构调研时表示，公司在今年年中顺利研发出了SiC MOSFET 1200V 80mohm系列产品，该产品当前已经量产且在客 [阅读全文] - 时间: 2022-11-07 20:20 点击:11774
三安光电：子公司签署碳化硅芯片销售合同 预估销售金额38亿元
三安光电（600703）公告，全资子公司湖南三安与主要从事新能源汽车业务的需求方签署碳化硅芯片《战略采购意向协议》，基于2022年 [阅读全文] - 时间: 2022-11-07 18:31 点击:12245
美国“抢滩”SiC市场
硅显然是半导体行业的主力军。但是当特定性能的需求提出时，如汽车、5G等需要更高效率或更高功率需求的应用驱动下，如SiC这样的 [阅读全文] - 时间: 2022-11-07 11:39 点击:12386
全球首创车用六合一PIM MOSFET模块在渝发布，构建车规级IGBT模块设计、制造、销售一体产业链
近日，重庆云潼科技模块工厂正式在两江新区鱼复新城投用。该工厂将致力于车规级功率半导体IGBT模块、SiC（碳化硅）模块、PIM模块 [阅读全文] -
时间: 2022-11-07 09:29 点击:13767英飞凌杨大稳：功率半导体成就未来汽车低碳化与数字化
近日，在EEVIA第十届年度中国硬科技媒体论坛暨2022产业链研创趋势展望研讨会上，英飞凌安全互联事业部汽车无线产品市场经理 [阅读全文]
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