- 电力电子动态
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- 时间: 2013-01-11 13:31 点击:102185
新型二维纳米材料可能带来电子工业革命
澳大利亚科学家研制出一种由氧化钼晶体制成的新型二维纳米材料,有可能给电子工业带来革命,使“纳米”一词不再停留于营销概念而成为现实。 [阅读全文] - 时间: 2013-01-11 10:25 点击:102824
Vishay的新款表面贴装PAR® TVS器件具有5kW的高浪涌能力
宾夕法尼亚、MALVERN - 2013 年 1 月11 日 - 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出采用SMC DO-214AB封装的新系列表面贴装PAR?瞬态电压抑制器(TVS)---5KASMC。该系列器件可用于汽车和电信应用,在10/1000μs条件下具有5kW的高浪涌能力,工作结温范围-65℃~+185℃。 [阅读全文] - 时间: 2013-01-11 10:22 点击:101930
2013下半年全球芯片市场有望再反弹
全球晶片市场将可望从2013年下半年开始反弹,并将有助于推动美国市场迅速成长,领先中国成为最大的半导体市场。 [阅读全文] - 时间: 2013-01-11 09:40 点击:101604
日本富士电机开始向中国供应低消耗半导体
中国目前正在强化节能规定,环境负荷较小的空调市场需求正日益扩大,电力损失较少的配备逆变器的空调非常畅销。 [阅读全文] -
时间: 2013-01-10 09:05 点击:104072
Vishay发布有6种封装选项的19款汽车级FRED Pt®和HEXFRED®极快和超快整流器和软恢复二极管
宾夕法尼亚、MALVERN - 2013 年 1 月10 日 - 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出19款采用DPAK、TO-220、D2PAK、TO-262、TO-247和改进型TO-247封装的汽车级FRED Pt和HEXFRED极快和超快整流器和软恢复二极管。 [阅读全文] -
时间: 2013-01-10 08:49 点击:103199
Vishay Siliconix 推出业内率先采用PowerPAK® SC-75和SC-70封装的功率MOSFET
新款100V N沟道TrenchFET 功率MOSFET采用ThunderFET技术,在1.6mm x 1.6mm和2mm x 2mm占位面积内实现83m?的低导通电阻 [阅读全文] - 时间: 2013-01-09 14:37 点击:102463
中国对美欧多晶硅“双反”初裁结果将出炉
“我们希望中国不要征收多晶硅的惩罚性关税,如果一定要征收,我们还是会向中国出口,客户还是会购买,尽管价格会更高。”2012年12月14日,身处上海的瓦克总裁兼首席执行官鲁道夫施陶迪格说。 [阅读全文] - 时间: 2013-01-09 10:01 点击:102756
LED行业2013年稳中求发展
虽然2013年带来了崭新的开始,但LED产业仍然没有摆脱传统,进入了传统淡季第一季。不过2013年度LED直下式电视在整体LED电视中的比重提升,也将为LED产品扩大新的市场。新的一年LED照明应用持续增加,在加上LED产业的整并,LED行业能够在新的一年中稳中求发展。 [阅读全文] - 时间: 2013-01-08 15:21 点击:102662
上海节能产业年会即将盛大开幕
2012年已经结束,在新的2013年初,节能界中最大的年度盛会“第五届上海节能产业年会”将于1月23号举办。相比往年来看,此次报名参会的企业异常火爆。据不完全统计,参会的节能专家达到50-60人,用能企业达到了近100家,节能企业达到了近200家。 [阅读全文] - 时间: 2013-01-08 15:05 点击:103202
三网融合目标实现 地方有线成惟一利空方
新年伊始,我国三网融合结束试点阶段,进入推广阶段。在展开推广实践之前,有必要深刻总结三网融合试点阶段(下称第一阶段)的经验与问题。 [阅读全文]
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