公司秉持開發創新、品質第一、顧客滿意、持續改進的理念，致力於有效提升電子產品開發週期、產品競爭力。提供包含電子產品開發、派瑞林鍍膜 ( parylene )、化學氣相沉積（CVD ), 三防漆納米鍍膜、熱熔膠低壓注塑與兩液型低壓注膠方案及相關的設備、模具、膠料與原材料、工藝參數與產品代加工、操作人員培訓到售後服務的一站式電子產品防水封裝保護解決方案。

東莞天賽是國內規模領先、工藝齊全的電子產品防水封裝保護解決方案研發與生產的綜合性基地, 憑藉近20年的電子產品防水封裝保護技術經驗的沉澱和不斷開發創新的進取精神，已經取得了多項專利技術知識產權，鞏固了天賽在行業內的領先地位，所創立的 LPMS 品牌已成為國內外相關行業的知名品牌。

我司所提供的电子产品防水封装保护工艺广泛应用于消费电子、汽车电子、医疗、工业通讯、电池、能源等领域，在全球己经有超过3000个以上的成功案例，并与多家国际性公司和机构长期合作，建立了縝密的全球售服体系，有效提升了汽车电子、线束、医疗与军用、插接件、各式PCBA、各式传感器、手机与动力电池等的设计与制造的先进性。