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深圳市跨越电子有限公司生产CPU环保导热硅胶片，深圳跨越供应CPU环保导热硅胶片
导热硅胶片是一种高性能间隙填充导热材料，主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。HC导热硅胶片具有良好的粘性、柔性、压缩性能以及优良的传导率。在使用中能把电子元件和散热片之间的空气完全排出，以达到接触充分，式散热效果明显增加。HC导热硅胶片同时具有一定的粘性，相比普通的绝缘材料在生产的安装过程中更加方便，且不易脱落。
导热硅胶片的应用方式：
1.线路板和散热片之间的填充
2.IC和散热片或产品外壳间的填充
3.IC和类似散热材料（如如金属屏蔽罩）之间的填充。
导热硅胶的特点优势：
1.高可靠性
2.高可压缩性，柔软兼有弹性
3.高导热率
4.天然粘性，无需表面粘合剂
5.满足ROHS及UL的环境要求
导热硅胶片的典型应用：
1.led灯饰
2.开关电源
3.通讯设备
4.led电视
5.网络设备
6.家用电器
7.PC服务器/工作站
8.光驱/COMBO
9.基放站
导热硅胶片 片材标准厚度：0.3mm、0.5mm、1.0mm、1.5mm、2.0mm、2.5mm、3.0mm、3.5mm、4.0mm、4.5mm、5.0mm、5.5mm、6.0mm、6.5mm、7.0mm、7.5mm、8.0mm、8.5mm、9.0mm、9.5mm、10.0mm、10.5mm、11.0mm 其他厚度请咨询工厂
导热硅胶片 片材的标准尺寸：200mm*400mm，300mm*300mm 可按客户要求裁切
导热硅胶卷材标准厚度：0.3mm、0.5mm、1.0mm、‘1.5mm、2.0mm、2.5mm、3.0mm 其他厚度请咨询工厂
导热硅胶卷材标准尺寸：300mm*50m 非标准尺寸：任意长，宽：200mm~500mm
说明：可背胶，可按客户要求裁切
以上参数仅供参考，详细参数可拨打免费热线咨询
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