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软件类型：PDF文档
供稿单位：s30****2108
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软件描述
M C I 绝缘系统A B B 使用基于真空压力浸渍方法的M I C A D U R® C o m p a c t I n d u s t r y ( M C I ) 绝缘系统。使用特殊配制的环氧树脂对完全连接好的定子绕组进行真空压力浸渍和烘焙能充分保证绝缘系统密封均匀，因此该绝缘系统具有介电强度高、传热性好、内部局部放电最小等特点。
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