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随着电容器和其它无源元件的测量尺寸精确至微米以及半导体
的关键测量尺寸为纳米,自动化机器视觉提供了唯一符合成本
效益的半导体元件和电子装配质量检查方式。当与直接自动化
信号测试结合使用时,机器视觉让制造商能够控制电子制造过
程中的每个步骤——从来件检验到装配、包装和运输。
此外,机器视觉能够读取元件上二维数据代码以及JEDEC托盘
信号的能力,为OEM制造商提供了查看和管理他们整个供应链
的能力,从而促进了精益化、利润驱动型电子企业的发展,以
满足当今快速变化市场的需求。
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