1、本科及以上学历，半导体或应用电子或其他相关理科专业； 2、2年及以上工作经验，电力电子模块封装专业尤佳； 3、能熟练使用AUTOCAD软件，能读写英文资料； 4、能熟练使用各种SPC统计方法； 5、具备良好的团队合作精神和沟通能力，有项目管理经验者尤佳。
