职位要求： 
1、半导体、材料科学或相关工科专业，本科以上学历；
 2、良好的动手能力，责任心强； 
3、良好的团队合作能力；
 4、良好的沟通和学习能力； 
5、英语4级以上； 
6、熟悉半导体、IGBT模块等优先考虑。 
岗位责任：
1. 熟悉产品的设计、制作工艺，根据产品要求进行工艺方案、工艺流程的改进，编制工艺手册、操作规范等工艺文件，负责工艺工装的验证和改进工作； 
2. 参与新产品的设计开发，对新产品所用的工艺进行评审及规划，完善试制报告和有关工艺资料；
3. 与生产部密切合作，分析解决工艺中出现的问题；
4. 积极改进工艺技术，不断提高工艺技术水平；
5. 确定管辖中设备的维护和维修；
6. 完成领导交办的其他任务。