大会介绍
CONFERENCE INTRODUCTION
IPAC英飞凌工业功率技术应用大会是具有15年历史的英飞凌功率研讨会的在线版，是中国功率半导体业内一年一度的技术交流盛会。
回顾前两届IPAC中，三十余个主题，演讲精彩纷呈，每届注册人数都超过5000人，总观看人数约20000。
IPAC得到了学者和行业专家大力支持，他们是浙江大学徐德鸿教授、郭清教授、华中科技大学康勇教授、复旦大学孙耀杰教授、台达上海设计中心章进法主任。
IPAC聚焦碳中和时代电力电子技术的机遇与挑战，主题覆盖功率半导体发展趋势和观察洞见、新型电力电子器件的特性剖析及应用案例、英飞凌在新能源及电机驱动等行业的解决方案。
2022年度IPAC大会将如约而至。
今年将是英飞凌应用工程师的主场，
是一场线上功率半导体应用技术的饕餮盛宴。
7月19-21日每天19:30-21:30，
三天跨越三大主题：
零碳革新
最新碳化硅技术及其在氢燃料电池中的应用
中流砥柱
IGBT7及最新驱动芯片技术
势在必行
储能变流器及三电平系统设计
英飞凌在技术上不断更新迭代、锐意进取，不久前发布了全新的增强型CoolSiC™ M1H技术。在“零碳革新”主题中，郝欣博士与张浩将深入剖析M1H芯片技术的特点与优势，以及SiC在高速电机代表应用氢燃料电池空压机中的设计要点。
业界领先的IGBT7技术已经覆盖了650V到2300V的全系列产品，毫无疑问是硅基功率产品的“中流砥柱”，在这一主题中，沈嵩将讲解新一代IGBT7的芯片技术和应用技术，同时郑姿清将介绍全新升级的增强型磁隔离驱动芯片。
在大功率，高电压，高频化，模组化的发展趋势下，电力电子行业很多应用都开始转向三电平设计，如UPS，光伏，风电，储能等。在“势在必行”主题中，赵振波和王恒将就针对储能变流器及三电平系统的设计与选型提出独到见解。
活动日程
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