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参会奖品

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在线研讨会

d2023-08-23 14:00-17:00邀请好友 我是嘉宾
[活动已结束,获奖公布]

演讲主题:

直播拆箱 | 英飞凌新一代工业MCU——XMC7000系列

主题概述:

 
英飞凌的MCU套件 XMC7000 evaluation kit,开发板的全称是KIT_XMC72_EVK,它属于XMC7000系列的MCU开发板,并采用了该系列中最高规格的XMC7200D。

新推出的XMC7200评估套件(KIT_XMC72_EVK)使您能够使用XMC7200D微控制器评估和开发应用程序。XMC7200D专为工业应用而设计,是一款真正可编程的片上嵌入式系统,集成了多达两个350MHz Arm®Cortex®-M7作为主要应用处理器,一个100 MHz Arm®Cortex®-M0+,支持低功耗工作模式,高达8MB Flash 和1MB SRAM,千兆以太网,CAN-FD,SDHC (Secure Digital Host Controller)支持SD/SDIO/eMMC接口,可编程的模拟和数字外设等。是工业控制,新能源,轻型电动车辆,智能家居自动化及大型家用电器的理想选择。

 

想了解相关开发板的详细配置吗?想知道如何利用开发板进行测试开发吗?本期英飞凌直播间,就让我们的英飞凌“砖家”带你开箱这款MCU!

 

直播时间:8月23日14:00

 

 

主讲人

白松 Milo

英飞凌安全互联系统事业部

应用工程师 

 

参会嘉宾:

参会流程:

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2、点击"观众预登记"按钮并预先提出您感兴趣的话题。
3、收藏在线直播地址,并测试能否正常播放视频。
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