塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检Incoming、测试Test和包装Packing等工序，最后入库出货。
3 项目分析
3.1 封装机项目背景
   基于欧姆龙NJ系列PLC运动控制系统的封装机项目为某装备制造商客户研发。受困于此前的装备自动化第三方供应商合作问题，本项目属于该装备后期核心技术攻关研发阶段。
3.2 注塑封装工艺
   热熔型塑封是实现塑封芯片封装最重要的工序环节。塑封工序由芯片封装合模注射机实现。塑封设备通过伺服运动分别控制合模压力和塑胶注射，如图2所示。

   合模注射封装机结构原理参见图3所示。
   （1）合模电机带动下模具向上移动，与上模具产生压力，到达设定压力后，保持此压力。
   （2）注塑电机通过八段速度进行八段位置控制，之后转换成压力控制，保持此压力直到树脂固化时间到。
   （3）注射完成后多段速度开模并顶出工件等待取料。