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基于欧姆龙NJ控制器的半自动芯片封装机

发布日期:2012-11-13   浏览次数:49701
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【摘   要】:1 引言 半导体制造技术接近突破摩尔定律的飞速发展,推动半导体产业分工在全球区域重新分配,半导体芯片封装测试流程业务外包已


   (3)设定软极限位置。如下图软极限上极限设置为1000mm,软极限下极限设置为-1000mm:
   这样设置的软极限固定无法修改,无法满足客户工艺要求。
5.2 使用程序设定软极限
   使用程序设定软极限,把NJ自带的软极限功能关闭,通过程序对伺服当前位置判断,如果超过设定的值就通过MC_Stop或MC_ImmediateStop指令停止伺服:
   但是现场调试发现伺服停下来的位置总比设定值多一点点,客户无法接受。分析原因是由于使用程序比较到达上限位置后再停止伺服,但伺服此时有速度,惯性导致伺服不能立即停止,继续往前多走一点点距离。
 
 
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