1 引言
   半导体制造技术接近突破摩尔定律的飞速发展，推动半导体产业分工在全球区域重新分配，半导体芯片封装测试流程业务外包已成为国际IC 大厂的必然选择。根据中国半导体行业协会初步统计，2010年中国集成电路封装测试行业销售额为632亿元。技术壁垒和资金壁垒决定了封装测试行业，是现阶段中国半导体产业发展重点。中国的半导体封装测试行业充满生机。
   半导体芯片封装工艺最重要的工序之一是后道工艺过程段的芯片塑封。塑封封装工艺装备自动化，是本文研讨的核心内容。
2 芯片封装概要
2.1 封装目的
   封装（Packaging）是半导体芯片生产过程的最后一道工序，是将集成电路用绝缘的材料打包的技术。封装工艺主要有以下功能：功率分配（电源分配）、信号分配、散热通道、隔离保护和机械支撑等。封装工艺实现半导体芯片的外界物理侵蚀隔离与电气连接以及热量扩散和产品包装运输，是半导体制造至关重要的工艺流程。封装是半导体芯片与PCB电路板的链接桥梁，封装技术的好坏还直接影响到芯片自身的性能和PCB的设计与制造。半导体芯片封装主要基于以下四个目的。
   （1）保护：裸露的芯片容易损坏.
   （2）支撑：固定芯片便于安装 。
   （3）连接：通过金丝外部电路联系 。
   （4）可靠性：封装材料和工艺决定芯片的寿命。
2.2 封装流程
   半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装分为前后2段工艺流程实现。
   （1） 前道封装生产工序。来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金锡铜铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（Bond Pad）连接到基板的相应引脚（Lead）,并构成所要求的电路。前道封装生产工艺物理架构如图1所示。
   （2） 后道封装生产工序。在完成前道封装工艺之后，对独立的晶片用热熔型塑胶外壳加以封装保护。常见的双列直插（DIP）芯片后道塑封封装工序物理架构如图1所示。