锡膏制造商一般对其锡膏配方专门有推荐的温度曲线。应该使用制造商的推荐来确定一个特定工艺的最佳曲线，与实际的装配结果进行比较。然后可能采取步骤来改变机器设定，以达到特殊装配的最佳结果(图三)。

　　对于PCB 装配制造商，现在有新的工具，它使得为锡膏和回流炉的特定结合设计目标曲线来得容易。一旦设计好以后，这个目标曲线可以由机器操作员机遇这个专门的PCB 装配简单地调用，自动地在回流焊接炉上运行。

　　何时作温度曲线

　　当开始一个新的装配时，作温度曲线是特别有用的。必须决定炉的设定，为高品质的结果优化工艺。作为一个诊断工具，曲线仪在帮助确定合格率差和/或返工高的过程中是无价的。

　　作温度曲线可以发现不适当的炉子设定，或者保证对于装配这些设定是适当的。许多公司或工厂在标准参考板上作温度曲线，或者每天使用机器的品质管理曲线仪。一些工厂在每个班次的开始作温度曲线，以检验炉子的运行，在问题发生前避免潜在的问题。这些温度曲线可以作为一个硬拷贝或通过电子格式存储起来，并且可用作ISO 计划的一部分，或者用来进行对整个时间上机器性能的统计过程控制(SPC STatistical PROCESS control)的操作。

　　用于作温度曲线的装配应该小心处理。该装配可能由于处理不当或者重复暴露在回流温度之下而降级。作曲线的板可能随时间过去而脱层，热电偶的附着可能松动，这一点应该预计到，并且在每一次运行产生损害之前应该检查作曲线的设备。关键是要保证测量设备能够得到精确的结果。

　　经典PCB 温度曲线与机器的品质管理曲线

　　虽然温度曲线的最普遍类型涉及使用一个运行的曲线仪和热电偶，来监测PCB 元件的温度，作温度曲线也用来保证回流焊接炉以最佳的设定连续地工作运行。现有各种内置的机器温度曲线仪，提供对关键回流炉参数的日常检测，包括空气温度、热流与传送带速度。这些仪器也提供机会，在失控因素影响最终PCB装配质量之前，迅速找到任何失控趋势。