铝膜小袋包装机往往需要印上生产日期及编号等，在打码控制环节，以往采用PLC脉冲控制步进电机。其精度低、速度慢、控制程序复杂及不好校正误差量等因素，往往造成字码不清晰位置不稳定的情况。采用台达A2伺服PR控制模式下的，内部PR命令、外部事件及E-CAM凸轮综合应用。实现了打码工艺的高速度、高精度、位置可调节的新局面。调整方便、稳定等特性都体现出了A2伺服的出色性能及优异的运动控制综合能力。

　　1 控制工艺要求及动作说明

　　包装机打码工艺的控制示意图如图1所示。

　　图1 包装机打码工艺的控制示意图

　　控制工艺要求及动作说明：

　　1. 伺服通电后，立即以当前点作为零点，然后执行PR1、PR2命令将P5-88、P5-89写入，设定E-CAM凸轮啮合及脱离条件，并启动凸轮；

　　2. 铝膜由主动轮方向移动的过程，经过主从轮凸轮啮合区，使打码器与铝膜位置速度同步，将字码清晰的印在铝膜表面；

　　3. 在经过凸轮啮合区后，从轮脱离啮合。，立即执行PR3命令；

　　4. PR3命令从轴高速向前运动直到检测到定位位置后，启动外部事件；

　　5. EV1外部事ON信号输入，执行PR51命令定位指令；

　　6. 等待下进入一次啮合动作。

　　控制模式及I/O规划设定：

　　将伺服设定为内部PR命令模式，P1-01=1；

　　任意两输入点P2-10～17规划为电子凸轮啮合控制"36"及事件触发命令1"39"。

　　E-CAM电子凸轮规划设定：

　　要想使从轴与主轴同步啮合，伺服电机100000×机械传动比4/3=主轴脉冲14400×2；

　　凸轮关系为从轴脉冲66666对应主轴一周14400脉冲。

　　2 PR模式设定

　　原点设定如图2，PR1设定如图3，PR2设定如图4，事件ON/OFF设定如图5，PR51设定如图6。

　　图2 原点设定

　　图3 PR1设定

　　图4 PR2设定

　　图6 PR51设定

　　3 现场图片展示

　　台达A2伺服驱动器安装在铝膜小袋制袋机上，成型产品制作规整，码字清晰位置均匀。

　　铝膜小袋制袋机

　　打码工艺环节

　　位置检测传感器

　　4 结束语

　　通过A2系列伺服在铝膜小袋包装机打码工艺中PR命令、事件触发、E-CAM电子凸轮的综合应用，成功体现了其优异的性能和出色灵活的运动控制能力，为包装机行业的技术革新做出令用户满意的贡献。