关于产品开发

（一）可行性
企业决定是否开发PROFIBUS产品？涉及到：企业产品和技术发展战略、企业现有核心技术及技术发展战略。
1、市场分析：需求？容量？
2、产品经济指标：成本、利润？
3、技术路线：解决方案？

1、市场分析：需求？容量？
市场需求
来自：
▼ 国外生产设备及技术的成套引进（汽车、制药………）
▼ 控制系统，如PLC、DCS等采用现场总线技术（SEIMENS、ABB..）
▼ 现场设备向智能化、网络化方向发展（MCC、马达启动器、变频器、温度巡检、回路调节器……………..）
现场总线技术的应用发展，对国产现有现场设备及仪表提出新的要求。
由于现场总线技术的开放性，为国产现场设备及仪表提供新的市场机会。

（2）目前市场状况
系统: SEIMENS、ABB；主要是国外产品；
主控制器：SEIMENS、ABB；主要是国外产品；
基于PC的主控制器：几十家；主要是国外产品；
现场设备及仪表：200多家；主要是国外产品；

国内开发PROFIBUS产品主要集中在以下几个方面：

①与发电、输配电有关的产品：电量监测监控设备、PCC；
MCC、交直流驱动等;主要用于发电冶金等行业。

② 与驱动有关的设备：电机保护MCC、变频器、直流驱动等;主要用于冶金、水泥、水处理等行业。

③传感器类：执行机构、流量计；称重、水份测量等。

④专用控制设备及分布式控制系统：有轨交通、机车、印刷机械、食品生产………….

⑤现场总线I/O：与专用系统配套（如楼宇控制、印染设备、食品加工………）、具有特殊品质（防爆、高防护等级、可接受RTD、mV、高压、大电流信号等）。

2、国内PROFIBUS产品开发现状
PROFIBUS从站产品: 一个站点增加成本: 300~500元
原售价 增加成本 最低售价 售价增加 增加利润B
1000 500 1500 50% 0
2000 500 2500 25% 0
5000 500 5500 10% >0
10000 500 10500 5% >>0
50000 500 50500 1% >>>0

对于售价2000元以下设备, 建议采用成本更低功能相对弱的的现场总线。

3、技术路线及开发成本：解决方案？开发成本？开发周期？
开发目标:
系统？主站（控制器、网卡）、软件、从站；

DP从站？控制器、I/O、分析仪器、电量测量装置、检测设备、执行机构、流量计。。。。。。。

PA从站？温度、流量、压力。。。。。。

（一） DP从站有完整的开发解决方案
（1）使用PROFIBUS通信协议芯片、开发包；
可选择的芯片：SPM2、LSPM2、SPC3、SPC4、DPC31

Package 4 开发软件包： LSPM2、SPC3 DP从站开发包
Package 5 开发软件包： DPC31 DP/PA从站开发包

开发成本：开发包售价2.3~2.5万

技术基础: 要求开发人员比较细致了解PROFIBUS技术细节.

开发周期: 开发设备到位~开发出可测试样机, 8个月以上

(2) 使用嵌入式总线桥：嵌入用户模板的PROFIBUS通信接口，用户不必了解PROFIBUS技术细节，可以在短时间内开发出PROFIBUS产品。
① OEM1：基于SPC3（6/12M）、双口RAM；用于变频器、DC驱动、伺服定位等运动控制；

② OEM2：基于SPC3 （6/12M） 、UART（460.8K);用于测量仪表、执行机构、HMI等；

③ OEM3：基于LSPM2、SPM2；用于总线式键盘、I/O设备
开发成本：实验系统（包括主站卡、评估实验板、软件）售价0.15万
技术基础: 开发人员有PROFIBUS系统组态技术.

开发周期: 开发设备到位~开发出可测试样机, 1~2个月.

（二） PA从站开发
（1）可选择方案
① SPC4+SIM1+CPU：开发包？
软件实现DPV0+DPV1+PA行规

② DPC31 +SIM1 +（CPU）：
Package 5 DPC31 DP/PA从站开发包；
软件实现DPV1+PA行规；

③ 嵌入式解决方案：鼎实公司（开发中）。

④ 国际合作：ITEC、SOFTING
（2）开发周期、开发成本

（三） 主站开发
（1）可选择方案
① ASPC2：开发包？
② 嵌入式解决方案：HMS公司、Hilsher公司、鼎实公司（开发中）
③ 国际合作：ITEC、SOFTING

关于产品开发（三）DP从站开发详谈
一、应用PROFIBUS通信协议芯片开发产品技术
二、应用嵌入式总线桥开发产品技术
三、产品设计需要注意的问题
四、关于产品认证
五、关于制造、销售、技术服务方面的一些建议

一、应用PROFIBUS通信协议芯片开发产品技术
1、SPM2、LSPM2应用
（1） 用途：
SPM2（Siemens PROFIBUS Multiplexer）
LSPM2（Lean Siemens PROFIBUS Multiplexer）
用于简单从站协议芯片。主要用于I/O开关设备。

（2）技术指标：
▼ 支持PROFIBUS-DP协议。
▼ 最大数据传输速率12Mbit/s，可自动检测并调整数据传输速率。
▼ SPM2采用120管脚PQFP封装； LSPM2采用80管脚PQFP封装；
▼ SPM2具有集成的64I/O位、其中32个可诊断输入；
▼ LSPM2具有集成的32I/O位（其中16个可诊断输入），8个诊断位；
▼ 集成的看门狗（WATCHDOG TIMER）；
▼ 外部时钟接口24MHZ或48MHZ；
▼ 5VDC供电。

2、SPC3应用
（1）主要用途：智能现场设备，如变频器、智能仪表等；
（2）技术指标：
▼ 支持PROFIBUS-DP协议；
▼ 最大数据传输速率12Mbit/s，可自动检测并调整数据传输速率；
▼ 与80C32、80X86、80C166、80C165、80C167和HC11、HC16、HC916系列芯片兼容；
▼ 内部有1.5K字节的RAM做DP通信缓冲区；
▼ 44管脚的PQFP封装；
▼ 集成的看门狗（WATCHDOG TIMER）；
▼ 外部时钟接口24MHZ或48MHZ；
▼ 5VDC供电；
3 SPC4 应用
（1） 用途：
① 用于从站的智能通信芯片；

② SPC 4 还提供了连接SIM 1 的同步接口，数据传输符合IEC 1158-2，用于PROFIBUS-PA单元。

③ 低功耗管理系统，因此特别适合用于本征安全场合。

（2）技术指标：
① 最大数据传输速率12 Mbit/s，使用IEC 1158-2技术时数据传输速率31.25 Kbit/s，可自动检测并调整数据传输速率。

② 具有1.5K byte的信息报文存储器。

③ 44管脚的PQFP封装。

④ 与80C32、80X86、80C166、80C165、80C167和HC11、HC16、HC916系列芯片兼容。

⑤ 3.3VDC供电,低功耗。

4、SIM1 应用
（1）用途：
▼SIM1（Siemens IEC H1 介质连接单元）与 IEC H1 即PROFIBUS-PA信号兼容。用于流程自动化行业。可用于本征安全场合。

▼ SIM1 可作为SPC 4 的扩展芯片使用。只有为了能连接PROFIBUS-PA及用于本征安全才需要着种芯片作扩展。

▼SIM1 支持所有发送与接受功能，吸收总线上附加电源电流端具有高阻特性。芯片使用两种稳压电源供电并允许电源具有电隔离。芯片采用符合IEC 1158-2的曼切斯特编码技术。

（2）SIM1 主要技术指标

▼支持IEC 1158-2，即支持PROFIBUS-PA传输技术。

▼最大数据传输速率31.25Kbit/s。

▼44管脚的PQFP封装。

▼供电：3.3VDC/5VDC、或5V/6.6VDC。吸收总线电流4~40mA，功率损耗250mW。

（3）使用SPC 4 和SIM1 实现的PROFIBUS-PA从站设备