1 引言
在测温系统中，最重要的器件之一就是温度传感器。温度传感器的种类很多，常用的有金属热敏电阻、半导体热敏电阻、热电偶、光纤温度传感器等。这些温度传感器将温度转变为电量，被测温度变化引起相应电量变化。这种电量通常不能被单片机直接读出，需要相应的变换电路和接口电路，将这种电量先转换为电压量，如温度变化引起热敏电阻的电阻值变化转变为电压变化，再由A/D转换电路将模拟电压变化为数字量供单片机读取。
除上述系统结构外，目前一些半导体公司还开发生产出一体化温度传感器，将传感器、变换电路和A/D转换器集成在一个器件中，直接输出数字量，使得应用电路大为简化、降低了成本、提高了系统的可靠性。典型的一体化温度传感器如Maxim公司的DS18B20数字温度传感器，它具有数字输出特点，可以与单片机直接接口，外围器件少，不需要变换电路和A/D转换器；只有一条数据线，占用单片机资源少。所以，用DS18B20与单片机组合的温度系统具有结构简单的优点。
