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研华科技:模组化升级换新 物联网引爆未来

作 者: 来自:2018年第10期"企业风采" 阅读 17407 次

 研华科技:模组化升级换新  物联网引爆未来

科技董事长刘克振曾说过:“在智慧工厂、智慧医疗、智慧零售、交通、物流、能源等垂直领域,物联网应用呈现出多元化、分散化和专业化的特点,研华正努力聚焦专业领域,与合作合伙共创有代表性的物联网产业解决方案SRP(solution ready Package),共同将物联网市场大饼做起来。”从当前看来,研华也确实是这样做的。

2018年9月19日,以“创新智能绿色”为主题的第20届中国工博会在国家会展中心(上海)隆重开幕。展会现场,研华科技以“构建边缘计算云平台共创工业互联新产业”为主题,全面展出智能制造、智能装备、工业物联网、环境与能源、设备智联等垂直行业解决方案,携手伙伴共同搭建起“硬件+软件+平台”的完整物联网产业架构,推动�

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