半导体行业的未来前景相当乐观，预计2022年将增长9%左右。但是，由于持续的冠状病毒大流行等影响，该行业一再面临供应瓶颈。德国赫优讯通过开发一种适用于半导体行业的新型comX通讯模块，为应对当前形势提供了支持。

　　赫优讯通讯模块已被许多成功的公司用于工业自动化超过25年，它们能够在一次设计中支持各种主流的实时以太网协议作为主站或从站，这在机器人控制器、PLC或驱动器等设备制造商中非常受欢迎。

　　目前，EtherCAT已成为半导体制造领域的一种主要通讯协议，实时以太网协议通常通过IP地址远程访问。对于半导体行业，ETG组织（EtherCATTechnologyGroup）定义了一个特殊的配置文件，该配置文件在ETG.5003“半导体设备配置文件”中描述。AppliedMaterials、LamResearch和TokyoElectron等半导体行业机器制造商积极参与了该标准的制定，这使得不同