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更好的模块保护、更节省材料: SEMIPACK1.6采用了新保护封装

作 者: 来自:2012年第6期"国内新闻" 阅读 38005

   近日赛米控在其第6代SEMIPACK模块中减少了材料的使用量,并改进了模块的保护,这都得益于新的封装概念。晶闸管、晶闸管/二极管或二极管模块主要应用于变频器或者UPS系统、剧院照明控制系统、炉内温度控制系统的输入整流器(单相、三相、不可控、半控或全控)。晶闸管-二极管模块SEMIPACK1.6使用更少的材料,同时也包括内部模块结构设计从根本上的改变。该模块现采用弹簧压接,这意味着芯片可以自由地放置在基板上的,无需额外的内部连接,这大大提高了可靠性。此外,对电子封装概念中热管理进行了优化,消除了材料和焊层,热阻Rth明显减少。这意味着,SEMIPACK1.6的最大连续电流大于上一代的SEMIPACK1.5。在可控硅模块中,平均正向电流提高到119A@TC=85°C、sin180°(+12%);在二极管模块中,也提高到134A@TC=85°C、sin180°(+34%)。
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