引言
    受对高功率密度、可靠性和降低系统成本需求的驱动，功率模块技术必须找到新的方法来满足市场需求。为了实现显著的性能提升，必须检讨现有的设计方法。在电动交通和可再生能源市场，连接和装配技术起着关键的作用。对紧凑型系统、高可靠性、低成本的需求意味着需要新的技术方法，并且应用于电力电子的经典模块－铜基板、焊接、模块外壳和绑定线－将逐渐从市场上消失。当今的6MW风力发电机组约使用3000cm²的硅面积（IGBT和二极管）。为了实现电力电子的高效性，必须实现新的逆变器概念。这意味着更高的硅利用率、更少的组件数量，而非常重要的是更少的机械和电气接口。如今，MW级的大功率逆变器都基于模块和/或逆变器的并联。这不但增加了成本更降低了整体可靠性。冗余是实现所要求的高效率系统的一个可选方法，唯一的缺点是初始投资较高。
1 功率模块设计
SKiN封装技术是基于使用烧结层[登陆后可查看全文]