合肥新站综合开发试验区

二、项目背景

集成电路(IC)产业是电子信息产业的基础，是国家重点鼓励发展的产业。中国IC消耗占全球24%以上，但是国内市场自给率少于10%。设立集成电路(IC)产业基地，有利形成大型集成电路(IC)产业集群。

三、项目建设规模和内容

项目以IC产业项目为主，兼顾发展相关的微电子材料、印刷电路板(PCB)、SMT加工、混合集成电路、电子材料基板、电子整机及光电项目。(1) 新建1-2个IC设计公司，进行彩色电视机芯片、信息家电芯片、变频控制芯片或手机芯片设计;(2) 新建一座大型先进IC封装厂，年封装能力10亿块，实施塑料小外型封装(SOP16)、小外型封装(SOP24)、四面扁平封装(QFP64、QFP84)，年封装能力1亿块;(3) 新建2-4条IC生产线。

四、市场预测分析

预测未来5年，中国IC市场年复合增长率将达28.1%，IC产业年复合增长率将达28.9%。

五、投资估算

项目总投资40亿元

六、合作方式

独资、合资、合作，开发区为该项目提供配套完善的基础设施。

七、经济效益与社会效益分析

项目达产后预计年产值100亿元，年利润12亿元，投资回收期6年。